光学BGA返修台与非光学设备的差异在哪里？

      光学BGA返修台与非光学设备的差异在哪里？许多关于返修台不太了解的人会出现这种疑惑，那咱们首先来认识一下什么叫光学BGA返修台。说白了光学对位便是利用光学模块采取裂棱镜成像，然后做到精确对位的作用。而非光学对位乃是利用人眼将BGA依据PCB板丝印线及点对位，非光学对位只有是靠工作经验感受来把控以位的精度了。光学BGA返修台的精准度要比非光学BGA返修台的要高。咱们也可以从以下3层面做对比。

第一、效率上而言光学BGA返修台省掉了人力对焦的环节操作简便。在员工实际操作上德正智能光学BGA返修台只需调节参数就可以了，设备会依据设置好的程序自行拆装BGA芯片。而传统式非光学BGA返修台在使用时则必须维修工作人员密切关注PCB板丝印线及点对位，以做到对位维修稍疏忽便会造成芯片毁坏。从效率上而言光学BGA返修台远高于非光学BGA返修台。

第二、实际操作难度系数上而言，光学BGA返修台实际操作简单，全过程自动化实际操作，对维修工作人员基本上没任何的技术要求，德正智能光学BGA返修台具备自动焊接、拆卸、贴装、喂料一键式实际操作，应用简单、实际操作方便;配置激光红点定位。而非光学BGA返修台，对作业人员的要求非常高，关于大一点的BGA芯片维修即便是娴熟的维修工人有时维修起来也非常费劲。

第三、从安全性和通过率而言，全自动光学BGA返修台因为利用光学模块采取裂棱镜成像，因此不用手动式对位这时也就省掉传统式人力对位操作不当毁坏BGA芯片可能。对于不同大小的BGA原件进行视觉对位，焊接、拆卸的智能实际操作设备，有效提高返修率生产率，大大降低成本。

总的来说不论是在生产制造应用或是运行效率安全性能层面而言，光学BGA返修台都要比非光学BGA返修台好多了。